来源公众号：生叔大局观
标题：大摩报告中提到的两个增量环节（半导体测试、玻璃基板封装）
简介：最近市场上又突然出现了一个大家关注度比较高的新方向源头是大摩的一份针对英伟达GB200芯片的深度报告——《最新的NVDA GB200超级芯片》这份报告中提到了：（1）对GB200未来2年的出货量预测：
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