SK海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发HBM4和下一代封装技术;均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报

Aadmin2024年4月19日17641

来源公众号:创业邦

标题:SK海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发HBM4和下一代封装技术;均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报

简介:1.【均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”】从均普智能方面获悉,2024年下半年公司预计发布人形机器人“贾维斯”2.0版本,将率先尝试应用到智能制造产线中。据悉,今年年初发布的均普智能1.0

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